型 號
F9000
曝光方式
C形內滾式設計
成像系統
紅光半導體雷射 波長635MM
底片尺寸
最大1130X930MM
曝光尺寸
最大1122X930MM
感材尺寸
559 / 670 / 768 / 914 / 1067 / 1130 MM
感材厚度
0.1-0.18MM
解 析 度
1200 / 1800 / 2400 / 2540 /3657 dpi
RIP界面
Wide SCSI
沖 片 機
連線高速AP-1250X
重 量
840Kg
外型尺寸
2000X1100X1400MM(寬X深X高)
環 境
溫度 23°C±2 濕度 55%±5 相對濕度
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